鉬銅合金棒是由鉬(Mo)和銅(Cu)兩種金屬元素通過粉末冶金或熔滲工藝制成的復(fù)合材料棒材，兼具鉬的高熔點(diǎn)(2620℃)和銅的優(yōu)異導(dǎo)電性(電導(dǎo)率≥85%IACS)。這種材料在高溫環(huán)境下仍能保持良好的熱傳導(dǎo)性能，特別適合需要同時應(yīng)對高熱負(fù)荷與電流傳導(dǎo)的極端工況，比如高壓開關(guān)觸頭、火箭發(fā)動機(jī)噴管等關(guān)鍵部件。

與純鉬棒相比，鉬銅合金棒的熱膨脹系數(shù)(6.5×10??/℃)更接近半導(dǎo)體材料，這使得它在功率電子封裝領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢。通過調(diào)整銅含量(通常15%-50%)，可以精確控制材料的熱導(dǎo)率(160-200W/m·K)和機(jī)械強(qiáng)度(抗拉強(qiáng)度500-800MPa)，滿足不同應(yīng)用場景對材料性能的梯度需求。需要重點(diǎn)關(guān)注的是其真空性能表現(xiàn)，由于銅的揮發(fā)溫度較低，在高溫真空環(huán)境中使用需特別注意工作溫度控制。

加工鉬銅合金棒時需要特殊刀具(如金剛石涂層刀片)，因?yàn)椴牧现械挠操|(zhì)鉬相會加速刀具磨損。成品表面通常呈現(xiàn)特有的金屬光澤，經(jīng)拋光后可達(dá)Ra0.8μm以下的鏡面效果。在軍工航天領(lǐng)域，這種材料還常被制作成異形件，用于解決電子設(shè)備中電磁屏蔽與散熱協(xié)同設(shè)計的難題，其屏蔽效能可達(dá)60dB以上。

近年來隨著5G基站散熱需求的爆發(fā)，鉬銅合金棒在熱沉應(yīng)用中的市場份額顯著增長。相比傳統(tǒng)的銅鎢合金，它在保持相近熱導(dǎo)率的同時，將密度降低了約15%(9.5-10g/cm3)，這對減輕設(shè)備重量具有重要價值。值得注意的是，儲存時應(yīng)避免與酸堿物質(zhì)接觸，因?yàn)殂~相的化學(xué)活性可能導(dǎo)致表面氧化，影響后續(xù)焊接或鍍覆工藝的質(zhì)量。