壓延銅箔是通過機(jī)械軋制工藝制成的超薄銅材產(chǎn)品，其厚度通常在9-500微米（0.009-0.5mm）之間。與電解銅箔不同，這種材料采用物理壓延方式將銅錠經(jīng)過多道次冷軋工序加工成型，具有獨特的微觀纖維狀組織結(jié)構(gòu)。需要特別關(guān)注的是其優(yōu)異的延展性（伸長率可達(dá)15%-30%），這使得它在需要反復(fù)彎折的應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色，比如柔性印刷電路板(FPC)的基底材料。

生產(chǎn)過程中，銅原料要經(jīng)過粗軋、中軋和精軋三個階段，期間需要嚴(yán)格控制軋制力（通常保持在200-800噸）和退火溫度（450-650℃）。這種工藝造就了材料表面極低粗糙度（Ra≤0.3μm）的特性，特別適合高頻信號傳輸領(lǐng)域。與電解銅箔相比，壓延銅箔的晶粒呈現(xiàn)定向排列，這使得其導(dǎo)電率更高（可達(dá)101%IACS），同時抗拉強(qiáng)度能維持在200-400MPa的理想范圍。

在電子工業(yè)應(yīng)用中，壓延銅箔憑借其卓越的機(jī)械性能成為5G通信設(shè)備、新能源汽車電池集流體等高端領(lǐng)域的首選材料。其低輪廓表面的特性（LP銅箔表面粗糙度≤1.5μm）能有效減少高頻信號傳輸時的集膚效應(yīng)損耗，這對毫米波頻段（24-100GHz）的電路設(shè)計尤為重要。值得注意的是，近年發(fā)展出的超薄壓延銅箔（厚度≤6μm）已開始應(yīng)用于芯片封裝等精密電子領(lǐng)域。

市場常見的壓延銅箔根據(jù)處理工藝可分為光面銅箔（ST）、毛面銅箔（MAT）和雙面處理銅箔（DST）。其中經(jīng)過特殊粗化處理的毛面銅箔具有3-5μm的錨狀結(jié)晶結(jié)構(gòu)，能顯著提升與基材的剝離強(qiáng)度（≥1.0N/mm）。隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，具備厚度公差±3%以內(nèi)的高精度壓延銅箔，正在逐步取代傳統(tǒng)電解銅箔成為高端電子制造的核心材料。