H65冷軋黃銅板是以銅鋅合金為基礎(chǔ)的精密材料，其元素配比經(jīng)過嚴(yán)格把控。這種合金含銅量保持在63.5%-65.5%（Cu），鋅含量約為34.5%-36.5%（Zn），構(gòu)成了典型的α相單相固溶體結(jié)構(gòu)。需要特別注意的是，雖然命名為H65，但其實(shí)際含銅量會(huì)略低于理論值65%，這是為了平衡材料加工性能和機(jī)械強(qiáng)度而做的微調(diào)。

在微觀層面，H65黃銅會(huì)含有0.03%以下的雜質(zhì)元素，包括微量的鐵(Fe)、鉛(Pb)、銻(Sb)等不可避免的微量元素。這些雜質(zhì)含量雖少，但會(huì)顯著影響材料的導(dǎo)電率（20℃時(shí)約28%IACS）和熱導(dǎo)率（121W/(m·K)）。現(xiàn)代冶煉技術(shù)會(huì)通過真空脫氧工藝將氧含量控制在15ppm以下，以避免產(chǎn)生氣孔缺陷。

與普通黃銅相比，冷軋工藝使H65板材獲得更致密的晶粒結(jié)構(gòu)，平均晶粒度可達(dá)0.015-0.025mm。這種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)使其維氏硬度(HV)提升至110-145之間，同時(shí)維持較好的延伸率（≥40%）。生產(chǎn)過程中還可能添加≤0.1%的稀土元素，用于細(xì)化晶粒并提升抗應(yīng)力腐蝕能力，特別是在含氨環(huán)境中表現(xiàn)突出。

當(dāng)涉及特殊用途時(shí)，部分廠家會(huì)調(diào)整配方加入0.02%-0.1%的磷(P)元素，形成所謂的"磷脫氧黃銅"。這種改良型H65材料在焊接性能和高溫強(qiáng)度方面有更好的表現(xiàn)，但其導(dǎo)電性會(huì)相應(yīng)降低約3%-5%。無論哪種配方，冷軋態(tài)H65板材的表面粗糙度(Ra)通常控制在0.8μm以內(nèi)，以確保后續(xù)電鍍或噴涂的附著力。