6337錫膏作為中溫免洗型焊料，在電子制造業(yè)應(yīng)用廣泛，其特性要求熔點(diǎn)217-227℃（Sn63/Pb37合金比例），黏度范圍在80-120萬(wàn)cps。需要重點(diǎn)關(guān)注市場(chǎng)主流品牌，特別是國(guó)際知名廠商如阿爾法（Alpha Assembly Solutions）的OM-338系列，該產(chǎn)品以卓越的印刷性和低殘留著稱，適用于精密BGA封裝。日本千住金屬（Senju Metal Industry）的ME-40G系列同樣表現(xiàn)優(yōu)異，其氧化控制技術(shù)能延長(zhǎng)鋼板使用壽命。

國(guó)內(nèi)品牌方面，億鋮達(dá)（Indium Corporation）的NC-273系列值得關(guān)注，其特有的助焊劑配方可實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵素要求（氯/溴含量＜500ppm），而同方錫業(yè)的TF-6337A則在成本與性能間取得平衡，特別適合消費(fèi)電子量產(chǎn)。值得注意的是，美國(guó)銦泰科技（Indium）的6.3系列雖定位高端，但回流窗口較寬（峰值溫度250±5℃），對(duì)復(fù)雜PCB組裝更具適應(yīng)性。

新興品牌如韓國(guó)弘禾（HONGSOL）的HS-6337F近年表現(xiàn)亮眼，其選用的球形粉末粒徑（25-45μm）能實(shí)現(xiàn)更小的01005元件間距印刷。選購(gòu)時(shí)除品牌外，還需結(jié)合具體工藝參數(shù)，例如部分型號(hào)可能添加2-3%的銀（Ag）以提高導(dǎo)電性，這對(duì)高頻電路尤為關(guān)鍵。存儲(chǔ)條件（通常要求冷藏5-10℃）和回溫時(shí)間也會(huì)影響最終焊接質(zhì)量。