6337有鉛錫膏作為SMT焊接工藝中的關(guān)鍵材料，其熔煉需要嚴(yán)格遵循溫度曲線控制原則。需要重點(diǎn)關(guān)注預(yù)熱階段的升溫速率（通常2-4℃/秒），特別是當(dāng)溫度升至150℃左右時，溶劑開始揮發(fā)，此時保持60-90秒恒溫可有效避免飛濺。進(jìn)入回流區(qū)后，峰值溫度應(yīng)控制在220-230℃（Sn63Pb37共晶點(diǎn)為183℃），超過液相線溫度的時間（TAL）建議維持在45-75秒以確保充分潤濕。

實(shí)際操作中建議采用氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛（氧含量＜1000ppm）來減少氧化渣產(chǎn)生。熔煉設(shè)備的選型尤為關(guān)鍵，熱風(fēng)回流焊設(shè)備的溫度均勻性（±3℃以內(nèi)）和風(fēng)速調(diào)節(jié)（0.5-1.2m/s）直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量。對于特殊厚板（如2.4mm以上PCB），需適當(dāng)延長恒溫時間并提高峰值溫度5-8℃以補(bǔ)償熱容量差異。

冷卻階段的控制常被忽視，建議將降溫速率控制在4℃/秒以內(nèi)，過快的冷卻可能導(dǎo)致焊點(diǎn)晶粒粗大。熔煉后應(yīng)使用四點(diǎn)測試法檢測焊膏擴(kuò)展率（≥80%為合格），同時借助X射線檢查空洞率（軍用標(biāo)準(zhǔn)要求＜5%）。值得注意的是，6337錫膏的金屬粉末氧化度（通常＜0.3%）會直接影響熔煉效果，開封后建議在24小時內(nèi)用完。

當(dāng)處理雙面貼裝板時，第二次回流溫度應(yīng)比第一次低5-10℃以防止已焊接元件脫落。對于含有熱敏感元件（如MLCC）的組裝件，可采用階梯式升溫策略，在120-150℃區(qū)間增加30秒保溫來緩解熱沖擊。熔煉過程中產(chǎn)生的煙塵（含鉛微粒）必須通過HEPA過濾器（過濾效率99.97%@0.3μm）處理，符合OSHA鉛暴露標(biāo)準(zhǔn)（＜50μg/m3）。