錫錠作為重要的工業(yè)原材料，主要由高純度錫(Sn)構(gòu)成，其含量通常達到99.85%以上。值得注意的是，即使是特級錫錠(GB/T 728-2020標準)也會含有微量雜質(zhì)元素，這些雜質(zhì)雖然占比極少，但會直接影響產(chǎn)品的導(dǎo)電性和延展性。需要重點關(guān)注的是鉛(Pb)含量，特別是在食品包裝用錫材中，其含量必須控制在0.01%以下以確保安全。

除了主要成分錫之外，常見的伴生元素包括銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)等金屬元素，這些通常來自礦石本身的雜質(zhì)。在精煉過程中，砷(As)和硫(S)等非金屬元素也會被嚴格控制，特別是電子級錫錠(Sn99.99)要求各類雜質(zhì)總和不超過100ppm?，F(xiàn)代電解精煉工藝可以將鐵(Fe)和鋅(Zn)的含量降至5ppm以下，這對于半導(dǎo)體封裝等高端應(yīng)用至關(guān)重要。

不同用途的錫錠會針對性地調(diào)整元素配比。比如焊錫用錫錠會刻意添加銀(Ag)或銅來改善焊接性能，而馬口鐵用錫錠則更注重控制磷(P)含量以增強鍍層附著力。在倫敦金屬交易所(LME)注冊的錫錠，其鉛、鉍等雜質(zhì)總和不得超過0.15%，這體現(xiàn)了國際標準對元素控制的嚴格程度。