白銅箔是由銅鎳合金制成的特殊金屬材料，其典型成分為銅60-90%與鎳10-40%的配比。這種合金材料呈現(xiàn)獨(dú)特的銀白色光澤（不同于純銅的紫紅色），因其優(yōu)異的導(dǎo)電性（電導(dǎo)率約15-30%IACS）和耐腐蝕性，常被用作電子元件中的屏蔽材料或裝飾性包層。在顯微鏡下觀察，白銅箔的晶體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)典型的γ相固溶體特征，這種微觀結(jié)構(gòu)賦予了材料良好的延展性（延伸率可達(dá)25-35%）和機(jī)械強(qiáng)度。

與普通銅箔相比，白銅箔的抗氧化能力顯著提升，在潮濕環(huán)境中不易產(chǎn)生銅綠（堿式碳酸銅）。特別是在海洋氣候條件下，其耐鹽霧腐蝕性能（可通過96小時中性鹽霧測試）使其成為船舶電子設(shè)備的理想選擇。材料加工時需要注意，由于鎳元素的加入會導(dǎo)致加工硬化速率加快（硬度HV可達(dá)120-180），通常需要采用多道次退火工藝（退火溫度650-850℃）來保持材料的可塑性。

白銅箔的表面處理工藝直接影響其最終性能。通過電化學(xué)拋光可獲得鏡面效果（表面粗糙度Ra<0.1μm），而啞光處理則能形成漫反射表面（Ra 0.8-1.2μm）。在電子封裝領(lǐng)域，0.05-0.2mm厚度的白銅箔常用于電磁屏蔽層，其屏蔽效能（30-60dB@1GHz）遠(yuǎn)高于普通導(dǎo)電涂料。某些特殊配方還含有微量錳、鐵等元素（Mn 1-2%，F(xiàn)e 0.5-1.5%），可進(jìn)一步改善材料的熱穩(wěn)定性（熱膨脹系數(shù)8-12×10??/℃）。

實(shí)際應(yīng)用中需注意白銅箔的焊接特性。由于鎳的存在，常規(guī)錫鉛焊料（Sn63Pb37）的潤濕角會增大15-20°，建議使用含銀焊料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）或預(yù)先進(jìn)行鍍層處理（如化學(xué)鍍鎳3-5μm）。在射頻領(lǐng)域，白銅箔的趨膚深度（約12μm@1GHz）比純銅大30%，設(shè)計高頻電路時需要相應(yīng)調(diào)整導(dǎo)體厚度。這種材料目前正向納米晶方向發(fā)展，通過快速凝固技術(shù)獲得的納米白銅箔（晶粒尺寸<100nm）已展現(xiàn)出優(yōu)異的強(qiáng)度-導(dǎo)電率協(xié)同效應(yīng)。